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在這一(yī)波新冠肺炎疫情推波助瀾之下(xià)，半導體(tǐ)産業走向制造外(wài)包或無晶圓商(shāng)業模式腳步加快，晶圓龍頭台積電(diàn)、世界先進、聯電(diàn)等專業晶圓代工(gōng)将優先受惠，大(dà)啖委外(wài)生(shēng)産訂單。

疫情肆虐、全球步入經濟衰退，晶圓廠将掀起一(yī)波關閉浪潮？根據半導體(tǐ)分(fēn)析研究機構IC Insights調查，在越來越多半導體(tǐ)業者使用20nm及更先進制程技術，今、明兩年包括：新日本無線、瑞薩電(diàn)子及亞德諾半導體(tǐ)将陸續關閉舊(jiù)晶圓廠産能，預期未來幾年将有更多的晶圓舊(jiù)廠關閉。

疫情重挫全球經濟，IC Insights對比前一(yī)次2008年金融海嘯對半導體(tǐ)産業沖擊影響，當時全球半導體(tǐ)廠無不開(kāi)始審視晶圓廠營運成本及效能，緊鑼密鼓地掀起了一(yī)波關廠熱潮。

IC Insights表示，自2009年以來，關閉或改建的IC晶圓廠高達100座，随着半導體(tǐ)制造商(shāng)整合或過渡到制造外(wài)包（fab-lite）或無晶圓（less fab）業務模式，IC産業一(yī)直在削減其舊(jiù)産能。尤其過去(qù)半導體(tǐ)并購活動激增，越來越多的半導體(tǐ)業者使用20nm下(xià)制程技術生(shēng)産芯片，逐漸淘汰效率低下(xià)的晶圓廠産能，特别是200mm及更小(xiǎo)尺寸的晶圓廠，其中(zhōng)，日本和北(běi)美占大(dà)多數，約占整體(tǐ)70%。

已相當确定包括：瑞薩電(diàn)子的兩座，新日本無線（NJR）及亞德諾半導體(tǐ)（Analog Devices）各一(yī)座晶圓廠，将于2020至2021年關閉。IC Insights預期，現今新建一(yī)座晶圓廠成本越來越高之下(xià)，未來幾年内将有更多的晶圓廠關閉，越來越多半導體(tǐ)制造商(shāng)将走向無晶圓或部分(fēn)制造外(wài)包。

IC Insights表示，現今擁有一(yī)座晶圓廠成本變得是沉重負擔，關閉晶圓廠以使用更具成本效益的設施，多數半導體(tǐ)業者會選擇将産能外(wài)包給晶圓代工(gōng)，朝向制造外(wài)包或無晶圓商(shāng)業模式。