來源：電(diàn)子說
随着數字“新基建”的大(dà)力推進，集成電(diàn)路産業正迎來新一(yī)輪發展契機，以5G、人工(gōng)智能、雲計算、大(dà)數據、物(wù)聯網、工(gōng)業互聯網爲代表的新技術、新業态正在催生(shēng)集成電(diàn)路産業新一(yī)輪快速增長。
在國際貿易态勢及新冠肺炎疫情的影響下(xià)，如何在集成電(diàn)路産業變局中(zhōng)加快産業鏈布局，打破貿易壁壘，構建自主創新的集成電(diàn)路生(shēng)态，是中(zhōng)國芯面臨的最大(dà)挑戰。
集成電(diàn)路機遇與挑戰并存
9月10日，商(shāng)務部召開(kāi)例行新聞發布會，商(shāng)務部發言人高峰提到，疫情對生(shēng)活方式的改變刺激集成電(diàn)路需求，比如線上辦公、遠程教育、互聯網醫療等拉動對服務器、個人電(diàn)腦、平闆電(diàn)腦、醫療電(diàn)子等産品的需求。
現如今，大(dà)部分(fēn)的電(diàn)子産品，如計算機、智能手機或是消費(fèi)電(diàn)子産品當中(zhōng)的核心單元都和半導體(tǐ)有着極爲密切的關聯。半導體(tǐ)還幫助人工(gōng)智能和機器學習等多項技術取得突破，爲人們的生(shēng)活和工(gōng)作方式帶來翻天覆地的變化。
芯片技術和芯片産業的發展水平具有極其重大(dà)的價值，關系到國家的競争力和信息安全。而如今我(wǒ)國半導體(tǐ)依然十分(fēn)依賴國外(wài)進口。
根據海關總署日前公布數據顯示，2020年7月，大(dà)陸進口半導體(tǐ)數量達469億個，創下(xià)新高，8月也達442億個。以金額來看，8月份進口半導體(tǐ)增至312億美元，僅次于2018年9月，創下(xià)史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大(dà)陸進口半導體(tǐ)2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。
很多人不禁會問，我(wǒ)國半導體(tǐ)何時能減少對外(wài)依賴？
其實不是我(wǒ)國不能生(shēng)産芯片，而是國内生(shēng)産的芯片不能用于尖端的科技。尖端的科技産品的芯片都要依賴于進口，就連手機所使用的芯片都要依賴高通，可見國内芯片科技的水平。
危機中(zhōng)孕新機：高端芯片新時代
随着全球新一(yī)輪科技革命和産業變革不斷發展，更強大(dà)的計算和存儲能力的需求與日俱增，國産高端芯片也迎來新機遇。同時，先進的半導體(tǐ)工(gōng)藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，高端芯片新時代已經到來。
以智能手機爲代表的終端應用向高端化、功能複雜(zá)化邁進，除了開(kāi)發周期趨緊之外(wài)，高端芯片工(gōng)藝的開(kāi)發難度、費(fèi)用以及風險也相應增大(dà)，7/5納米制程的芯片流片費(fèi)用高達數千萬美元。芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商(shāng)和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。
據了解，國内的芯動科技Innosilicon就是一(yī)家非常優秀的芯片IP和芯片定制一(yī)站式領軍企業，身處半導體(tǐ)産業鏈的上遊環節的IP，無論是傳統通用的USB、HDMI等高速接口IP，還是缺口較大(dà)的PCle3．0/4．0、DDR4/5、GDDR6/5等高性能計算領域，幾乎均被芯動的純國産IP所取代。特别是芯動全球首發并量産的GDDR6高帶寬數據存儲技術和低功耗主流計算技術，爲國産高端GPU、CPU創造了4倍以上的數據帶寬技術，對人工(gōng)智能和5G大(dà)數據處理意義重大(dà)。
如今，美國對半導體(tǐ)行業的限制層層升級，面對緊張又(yòu)複雜(zá)多變的國際關系，我(wǒ)國高科技企業披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中(zhōng)開(kāi)新局，國産替代步伐加快。