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集成電(diàn)路機遇與挑戰并存,我(wǒ)國半導體(tǐ)産業如何實現突圍

随着數字“新基建”的大(dà)力推進，集成電(diàn)路産業正迎來新一(yī)輪發展契機，以5G、人工(gōng)智能、雲計算、大(dà)數據、物(wù)聯網、工(gōng)業互聯網爲代表的新技術、...

通過R16标準兌現5G承諾

7月初，3GPP正式發布了5G R16 标準，通常也被理解爲5G的第二階段，這是5G發展曆程中(zhōng)最令人激動的裏程碑之一(yī)。

疫情之下(xià)，5G标準也要推遲了

因疫情影響，3GPP宣布推遲對兩個5G關鍵标準的發布工(gōng)作。

半導體(tǐ)産業走向制造外(wài)包或無晶圓商(shāng)業模式腳步加快

在新冠肺炎疫情推波助瀾之下(xià)，半導體(tǐ)産業走向制造外(wài)包或無晶圓商(shāng)業模式腳步加快，晶圓龍頭台積電(diàn)、世界先進、聯電(diàn)等專業晶圓代工(gōng)将優先受惠。

“5G＋”背景下(xià)，高校智慧校園的建設重點！

在物(wù)聯網、雲計算、大(dà)數據分(fēn)析等新型技術爲核心技術，爲智慧校園提供一(yī)種環境全面感知(zhī)、數據化、網絡化、協作型一(yī)體(tǐ)化的教學、科研、管理和...

趨勢2020，構建智能化教育體(tǐ)系

2020年，伴随着教育信息化由1.0到2.0升級步伐的加快，以虛拟現實、增強現實、人工(gōng)智能、5G、區塊鏈爲代表的新一(yī)代信息技術及其教育應用無疑...

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